美国着急了：中国拿落后的ASML光刻机，制造出先进芯片了
只用旧型号光刻机，华为却把等效7纳米芯片量产摆上柜台，这一下，美国的封锁计划像是被当场撕碎！美国三年前拉着荷兰ASML签协议
EUV不卖中国
DUV也设门槛
算盘很简单，让中国永远停在中低端
中国厂商没有退
华为麒麟9000S实际出货
一条产线用的还是老DUV
手机跑分、功耗、信号全给市场验证
紧跟着，昇腾AI芯片路线图往外放
训练卡、推理卡、边缘模块排列五年表
上百万片晶圆锁定国内厂
订单金额写在招标书里，外企看得见
CPU领域同样有声响
龙芯、兆芯、海光服务器用量在政府云扩张
国产替代率过两成
地方项目招标里已要求优先国产
GPU这边一步不停
摩尔线程、景嘉微主攻渲染
寒武纪聚焦NPU
国产AI算力市场占比冲到四成
中芯国际公开月报
28纳米以上产能利用率九成
7纳米家族出货在百亿级晶体管
数据写入财报，股东会一页页过
美国新动作正在酝酿
路透社消息，限制清单要扩到光刻胶、刻蚀、清洗
他们怕什么？
怕中国用“落后设备”继续烧出新节点
上海微电子今年交付首台28纳米光刻机
中微半导体拿到5纳米刻蚀订单
北方华创清洗设备批量上线
先进设备国产化率在肉眼可见的往上跳
产业链缺什么就补什么
高校做工艺模拟
研究所攻材料
私企填EDA软件
每家列清单，对照时间排程
资金面也换打法
国家大基金三期启动
地方成立子基金
项目评估由“能吹”改成“能卖”
谁真出货，谁拿到下一笔
美国设备商丢单子
失业数字写进财报
华尔街给的评级下调
这是他们自己的账本
同一时间
中国芯片自给率逼近四成
五年目标写六成
封锁越紧，这个数字越快跑
芯片行业不认嘴，只看量产
一块硅片经过上千道工序
光靠演讲拉不到客户
能出货才算开口说话
产业端形成两条共识
第一条，能自研就自研，关键环节绝不松手
第二条，有窗口就引进，但随时准备关门
美国也只剩两条路
继续封锁，逼中国把全链条全包
或放松限制，保住残余市场
谁先耗完耐心？
谁先做出下一次让步？
留言区说说，你觉得下一个爆点会落在哪一道工序？
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