美国焦急了：中国拿落后的ASML光刻机，制造出先辈芯片了

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只用旧型号光刻机，华为却把等效7纳米芯片量产摆上柜台，这一下，美国的封锁计划像是被就地撕碎！
美国三年前拉着荷兰ASML签协议
EUV不卖中国
DUV也设门坎
算盘很简单，让中国永久停在中低端
中国厂商没有退
华为麒麟9000S现实出货
一条产线用的还是老DUV
手机跑分、功耗、信号全给市场考证





紧随着，昇腾AI芯片线路图往外放
练习卡、推理卡、边沿模块排列五年表
上百万片晶圆锁定国内厂
定单金额写在招标书里，外企看得见
CPU范畴一样有声响
龙芯、兆芯、海光办事器用量在政府云扩大
国产替换率过两成
地方项目招标里已要求优先国产
GPU这边一步不停
摩尔线程、景嘉微主攻衬着
寒武纪聚焦NPU
国产AI算力市场占比冲到四成
中芯国际公然月报
28纳米以上产能操纵率九成
7纳米家属出货在百亿级晶体管
数据写入财报，股东会一页页过





美国新行动正在酝酿
路透社消息，限制清单要扩到光刻胶、刻蚀、清洗
他们怕什么？
怕中国用“落后装备”继续烧出新节点
上海微电子今年托付首台28纳米光刻机
中微半导体拿到5纳米刻蚀定单
北方华创清洗装备批量上线
先辈装备国产化率在肉眼可见的往上跳
产业链缺什么就补什么
高校做工艺模拟
研讨所攻材料
私企填EDA软件
每家列清单，对照时候排程
资金面也换打法
国家大基金三期启动
地方建立子基金
项目评价由“能吹”改成“能卖”
谁真出货，谁拿到下一笔





美国装备商丢票据
失业数字写进财报
华尔街给的评级下调
这是他们自己的账本
同一时候
中国芯片自给率逼近四成
五年方针写六成
封锁越紧，这个数字越快跑
芯片行业不认嘴，只看量产
一块硅片经过上千道工序
光靠演讲拉不到客户
能出货才算开口措辞
产业端构成两条共鸣
第一条，能自研就自研，关键环节绝不放手
第二条，有窗口就引进，但随时预备关门
美国也只剩两条路
继续封锁，逼中国把全链条全包
或放松限制，保住残余市场
谁先耗完耐心？
谁先做出下一次妥协？
留言区说说，你感觉下一个爆点会落在哪一道工序？